2-穿戴式心电信号监测设备基本模块原理讲解
芯小君
2024-12-13
医疗监测
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【03】ALINX FPGA视频教程Vitis AI开发_Vitis-AI开发流程
芯小君.
2024-06-26
人工智能
医疗监测
工业控制
通信
1. 课程内容本套视频教程是ALINX公司基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA原创的视频教程,内容包含 裸机开发、Linux基础开发、Linux驱动开发、Vitis HLS开发、Vitis AI开发五大部分,详细讲述MPSoc系列FPGA芯片的各个部分开发的相关内容,视频基于ALINX公司自主设计的FPGA开发板进行讲解,理论结合实践,让大家可以充分理解开发的思路,同时贴近项目,对主流的技术进行了演示,比如人工智能AI的应用,车辆识别、行人检测、PCB缺陷检测、工地安全帽检测、火焰检测、办公室目标识别、热成像ADAS车辆检测、混凝土缺陷检测等等,充分发挥MPSoc系列FPGA芯片的灵活性、高性能、低延时、高可靠性等特性。2. 学习本课需要什么背景?需要提前预习掌握的能力知识本套视频不是从零基础起步的,需要大家具有FPGA开发基础、Linux系统基础知识,了解ARM的开发架构,以及基本的数电基础,电路等基础知识,如果想学习AI部分,还需要有AI的知识基础。3. 工具软件Vitis 2020.1、Petalinux 2020.1、Vitis HLS 2020.1、Vitis AI 2020.1、VMware 12.1.1 Ubuntu 18.04.24. 课程面向对象FPGA开发工程师Linux软件开发工程师HLS开发工程师AI开发工程师5. 涉及的应用领域人工智能、车载自动驾驶、通信、医疗、工业控制等
【05】ALINX FPGA视频教程Vitis AI开发_基于Keras框架的神经网络训练
芯小君
2024-06-26
人工智能
医疗监测
电动车
工业控制
通信
1. 课程内容本套视频教程是ALINX公司基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA原创的视频教程,内容包含 裸机开发、Linux基础开发、Linux驱动开发、Vitis HLS开发、Vitis AI开发五大部分,详细讲述MPSoc系列FPGA芯片的各个部分开发的相关内容,视频基于ALINX公司自主设计的FPGA开发板进行讲解,理论结合实践,让大家可以充分理解开发的思路,同时贴近项目,对主流的技术进行了演示,比如人工智能AI的应用,车辆识别、行人检测、PCB缺陷检测、工地安全帽检测、火焰检测、办公室目标识别、热成像ADAS车辆检测、混凝土缺陷检测等等,充分发挥MPSoc系列FPGA芯片的灵活性、高性能、低延时、高可靠性等特性。2. 学习本课需要什么背景?需要提前预习掌握的能力知识本套视频不是从零基础起步的,需要大家具有FPGA开发基础、Linux系统基础知识,了解ARM的开发架构,以及基本的数电基础,电路等基础知识,如果想学习AI部分,还需要有AI的知识基础。3. 工具软件Vitis 2020.1、Petalinux 2020.1、Vitis HLS 2020.1、Vitis AI 2020.1、VMware 12.1.1 Ubuntu 18.04.24. 课程面向对象FPGA开发工程师Linux软件开发工程师HLS开发工程师AI开发工程师5. 涉及的应用领域人工智能、车载自动驾驶、通信、医疗、工业控制等
【04】ALINX FPGA视频教程Vitis AI开发_快速运行目标检测推断DEMO
芯小君
2024-06-26
人工智能
医疗监测
电动车
通信
1. 课程内容本套视频教程是ALINX公司基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA原创的视频教程,内容包含 裸机开发、Linux基础开发、Linux驱动开发、Vitis HLS开发、Vitis AI开发五大部分,详细讲述MPSoc系列FPGA芯片的各个部分开发的相关内容,视频基于ALINX公司自主设计的FPGA开发板进行讲解,理论结合实践,让大家可以充分理解开发的思路,同时贴近项目,对主流的技术进行了演示,比如人工智能AI的应用,车辆识别、行人检测、PCB缺陷检测、工地安全帽检测、火焰检测、办公室目标识别、热成像ADAS车辆检测、混凝土缺陷检测等等,充分发挥MPSoc系列FPGA芯片的灵活性、高性能、低延时、高可靠性等特性。2. 学习本课需要什么背景?需要提前预习掌握的能力知识本套视频不是从零基础起步的,需要大家具有FPGA开发基础、Linux系统基础知识,了解ARM的开发架构,以及基本的数电基础,电路等基础知识,如果想学习AI部分,还需要有AI的知识基础。3. 工具软件Vitis 2020.1、Petalinux 2020.1、Vitis HLS 2020.1、Vitis AI 2020.1、VMware 12.1.1 Ubuntu 18.04.24. 课程面向对象FPGA开发工程师Linux软件开发工程师HLS开发工程师AI开发工程师5. 涉及的应用领域人工智能、车载自动驾驶、通信、医疗、工业控制等
【02】ALINX FPGA视频教程Vitis AI开发_Docker环境搭建
芯小君.
2024-06-26
人工智能
医疗监测
工业控制
通信
1. 课程内容 本套视频教程是ALINX公司基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA原创的视频教程,内容包含 裸机开发、Linux基础开发、Linux驱动开发、Vitis HLS开发、Vitis AI开发五大部分,详细讲述MPSoc系列FPGA芯片的各个部分开发的相关内容,视频基于ALINX公司自主设计的FPGA开发板进行讲解,理论结合实践,让大家可以充分理解开发的思路,同时贴近项目,对主流的技术进行了演示,比如人工智能AI的应用,车辆识别、行人检测、PCB缺陷检测、工地安全帽检测、火焰检测、办公室目标识别、热成像ADAS车辆检测、混凝土缺陷检测等等,充分发挥MPSoc系列FPGA芯片的灵活性、高性能、低延时、高可靠性等特性。2. 学习本课需要什么背景?需要提前预习掌握的能力知识 本套视频不是从零基础起步的,需要大家具有FPGA开发基础、Linux系统基础知识,了解ARM的开发架构,以及基本的数电基础,电路等基础知识,如果想学习AI部分,还需要有AI的知识基础。3. 工具软件 Vitis 2020.1、Petalinux 2020.1、Vitis HLS 2020.1、Vitis AI 2020.1、VMware 12.1.1 Ubuntu 18.04.2 。4. 课程面向对象 FPGA开发工程师 Linux软件开发工程师 HLS开发工程师 AI开发工程师。5. 涉及的应用领域 人工智能、车载自动驾驶、通信、医疗、工业控制等。
【01】ALINX FPGA视频教程Vitis AI开发_Vitis-AI简介
芯小君.
2024-06-26
人工智能
医疗监测
工业控制
通信
1. 课程内容本套视频教程是ALINX公司基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA原创的视频教程,内容包含 裸机开发、Linux基础开发、Linux驱动开发、Vitis HLS开发、Vitis AI开发五大部分,详细讲述MPSoc系列FPGA芯片的各个部分开发的相关内容,视频基于ALINX公司自主设计的FPGA开发板进行讲解,理论结合实践,让大家可以充分理解开发的思路,同时贴近项目,对主流的技术进行了演示,比如人工智能AI的应用,车辆识别、行人检测、PCB缺陷检测、工地安全帽检测、火焰检测、办公室目标识别、热成像ADAS车辆检测、混凝土缺陷检测等等,充分发挥MPSoc系列FPGA芯片的灵活性、高性能、低延时、高可靠性等特性。2. 学习本课需要什么背景?需要提前预习掌握的能力知识本套视频不是从零基础起步的,需要大家具有FPGA开发基础、Linux系统基础知识,了解ARM的开发架构,以及基本的数电基础,电路等基础知识,如果想学习AI部分,还需要有AI的知识基础。3. 工具软件Vitis 2020.1、Petalinux 2020.1、Vitis HLS 2020.1、Vitis AI 2020.1、VMware 12.1.1 Ubuntu 18.04.2 。4. 课程面向对象FPGA开发工程师Linux软件开发工程师HLS开发工程师AI开发工程师。5. 涉及的应用领域人工智能、车载自动驾驶、通信、医疗、工业控制等。
工程师必备,功率器件的定义和分类
芯小君
2024-06-18
消费电子
医疗监测
物联网
作为电子系统中的最基本单元,半导体功率器件在包括汽车电子、消费电子、网络通信、电子设备、航空航天、武器装备、仪器仪表、工业自动化、医疗电子等各行业都起着至关重要的作用。01功率半导体分立器件怎么定义功率半导体分立器件(Power Electronic Device)又称为电力电子器件和功率电子器件,是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件,其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。功率半导体分立器件大致可分为功率半导体器件(Power Discrete,包括功率模块)和功率半导体集成电路(Power IC)两大类,其中,功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能,并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。1957年美国通用电气公司(GE)研制出世界上第一只工业用普通晶闸管(Thyristor),标志了半导体功率分立器件的诞生。半导体功率分立器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段,现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。02功率半导体分立器件怎么分类按照器件结构,分为二极管、功率晶体管、晶闸管等,其中功率晶体管分为双极性结型晶体管(BJT)、结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。按照功率处理能力,分为低压小功率半导体分立器件、中功率半导体分立器件、大功率半导体分立器件和高压特大功率半导体分立器件。按照驱动电路加在器件控制端和公共端之间信号的性质,(除功率二极管外)可分为电流驱动型与电压驱动型。❖电流驱动型:通过从控制端注入或抽出电流实现其关断的功率半导体分立器件。❖电压驱动型:通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号实现导通或关断的功率半导体器件。按照控制电路信号对器件的控制程度,可分为不可控型、半控型和全控型。❖不可控器件:不能通过控制信号来控制其通断的功率半导体分立器件,代表器件为功率二极管;❖半控器件:通过控制信号能够控制其导通而不能控制其关断的功率器件,代表器件为晶闸管及其大部分派生器件;❖全控器件:通过控制信号既能够控制其导通,又能够控制其关断的功率半导体分立器件,代表器件有绝缘栅双极晶体管、功率场效应晶体管、门极可关断晶闸管等;按照器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况,可分为单极型器件、双极型器件和复合型器件。❖单极型器件:有一种载流子(电子或空穴)参与导电的功率半导体分立器件;❖双极型器件:由电子和空穴两种载流子参与导电的功率半导体分立器件;❖复合型器件:由单极型器件和双极型器件集成混合而成的功率半导体分立器件;按照功率半导体器件衬底材料的不同,现有的功率半导体分立器件的材料可分为三代:❖第一代半导体材料主要是以锗(早期产品,现已不常见)和硅为代表。❖第二代半导体材料主要是以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表的化合物半导体材料。❖第三代半导体材料主要是以即碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料。

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