龙芯2K1500 100%国产化COME模块_方案设计_电子行业技术支持综合服务平台

方案介绍性能参数开发平台

本模块是基于龙芯2K1500处理器研制的SoC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义，尺寸为Mini Module（84mm×55mm）。板贴8GB EMMC，DDR3 2GB/4GB内存颗粒，模块采用全国产化元器件设计。可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。

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性能参数

处理器：双核，0.65GHz-1.2GHz 内存：最大支持板载4GB FLASH：板载16MB EMMC：最大可选128GB 电源：DC12V 功耗：5W 尺寸：84mm×55mm 工作温度：-40℃～70℃

开发平台

LOONGSON 龙芯中科

芯小君.

单片机