低功耗蓝牙模块404b2

该模块可用于开发基于蓝牙 5（BLE 5，低功耗蓝牙）的消费类电子产品，手机外设产品等，为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的 BLE 解决方案。软件开发可参考基于 TI 提供的标准 BLE 协议栈，LIB 底层库以及 API 调用接口。源码级 profile，APP Demo 等资料可有效缩短开发投入时间。系列模块含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器，与主处理器工作频率同为48MHz，具有丰富的外设功能集，包括一个独特的超低功耗传感器控制器，适用于在系统处于休眠模式时连接外部传感器和/或自主采集模拟和数字数据。

凭此特性， CC2640R2F 系列模块成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。Bluetooth 低能耗控制器嵌入在 ROM 中，并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行，此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放闪存以供应用。

模块参数

模块引脚及定义

如图 1 显示的是模块的引脚图，表 1 为其各引脚定义。

PCB 封装尺寸

模块为邮票半孔封装，如图 2 为 PCB 封装尺寸，模块厚度为 1.7 ± 0.1 mm。

原理框图

 模块命名规则

在产品开发周期的指定阶段，RF-star 指定命名模块的名称以及各部分的编号。例如模块RF-BM-4044B2 的命名规则如图 4 所示。

布局建议

PCB 上的倒 F 天线为自由空间电磁辐射。天线的位置和布局范围是增加数据速率和发射范围的关键。因此，关于模块天线位置和路由的布局建议如下：

1、将模块天线放置在 PCB 板的边缘或角落上。

2、确保天线下面的每一层都没有信号线或者铜箔。

3、最好将图 5 中天线位置蓝色方框处挖空，以保证其 S11 受影响很小。