高性能低功耗稳定可靠的邮票孔工业核心板TL335x-EVM-S_方案设计_电子行业技术支持综合服务平台

方案介绍性能参数开发平台

SOM-TL335x-S是一款低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。它基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计，经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用该核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。主要应用与通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力等领域。

TL335x-EVM-S-详情图_01.jpg

TL335x-EVM-S-详情图_02.jpg

TL335x-EVM-S-详情图_03.jpg

TL335x-EVM-S-详情图_04.jpg

TL335x-EVM-S-详情图_05.jpg

性能参数

CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359，ARM Cortex-A8，主频 800MHz/1GHz，1x PRU-ICSS，PRU-ICSS 子系统含两个 PRU(Programmable Real-time Unit)核心（仅限 AM3359）；邮票孔：4x 40pin，共 160pin，间距为 1.0mm；硬件资源：1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率 2048 x 2048，2x 10/100/1000M Ethernet，1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为 0~1.8V，3x eHRPWM，可支持 6 路 PWM，1x GPMC，16bit。

开发平台

TI 德州仪器

芯小君.

单片机