模块概述

该款蓝牙模块是基于 RS02A1 芯片研发的低功耗蓝牙（BLE）射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。

模块配备高性能蛇形天线；模块采用邮票半孔形式硬件接口设计。

该模块可用于开发基于蓝牙 4.2（BLE，低功耗蓝牙）的消费类电子产品、手机外设产品等，能提高操作的可靠性；提高信号的传输距离和抗干扰性；还能实现解决不同电子产品间的互操作问题，电池寿命也可显著延长。为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的 BLE 解决方案。

RSBRS02AA 模块成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。

模块参数

VDD=3.3V，TA= 25°C（除非另有说明），在 RSBRS02AA 模块参考设计包括外部匹配元件下测量。

模块 引脚定义

如图 1 显示的是模块的引脚图，表 1 为其各引脚定义。

PCB  封装尺寸

模块尺寸为 15.1*11.2*1.65mm。如图 2 为模块尺寸图，模块厚度为 1.65±0.2 mm。

原理框图

如图 3 显示的是模块的原理框图。

参考原理图

如图 4 所示为模块的参考原理图。

布局建议

PCB 上的蛇形天线为自由空间电磁辐射。天线的位置和布局范围是增加数据速率和发射范围的关键。

因此，关于天线位置的布局建议如下：

1 、将模块天线放置在 PCB 底板的边缘或角落上。

2 、确保天线下面的每一层都没有信号线或者铜箔。

3 、最好将图 6 中天线位置蓝色方框处挖空，以保证其 S11 受影响很小。

推荐操作条件

功能操作在以下表格中各条件参数值的极限之外不能保证其性能，长期在这个极限之外操作或多或少会影响模块的可靠性。

注意：

(1) 操作温度受晶体频率的变化限制；

(2) 为了确保无线射频性能，电源上纹波必须小于  300mV。

  回流焊条件

1. 加热方法：常规对流或 IR 对流；

2. 允许回流焊次数：2 次，基于以下回流焊（条件）（见图 7）；

3. 温度曲线：回流焊应按照下列温度曲线（见图 7）；

4. 最高温度：245°C。

静电放电警示

模块会因静电释放而被损坏，RF STAR 建议所有模块应在以下 3 个预防措施下处理：

1、必须遵循防静电措施，不可以裸手拿模块。

2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。

3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。

静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。由于非常小的参数变化都可能导致设备不符合其认证要求的值限，从而模块会更容易受到损害。