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HC32F460系列

XHSC(小华半导体)微控制器及处理器

HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU,最高工作频率 200MHz 的 高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元(FPU)和 DSP,实现单精度浮点算术运算,支 持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型,支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元,同时叠 加 DMAC 专用 MPU 单元,保障系统运行的安全性。

具体型号:

HC32F460PETB-LQFP100

HC32F460PEHB-VFBGA100

HC32F460KETA-LQFP64

HC32F460KEUA-QFN60TR

HC32F460JETA-LQFP48

HC32F460JEUA-QFN48TR

HC32F460PCTB-LQFP100

HC32F460KCTA-LQFP64

HC32F460JCTA-LQFP48


1, 简介(Overview)

HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU,最高工作频率 200MHz 的 高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元(FPU)和 DSP,实现单精度浮点算术运算,支 持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型,支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元,同时叠 加 DMAC 专用 MPU 单元,保障系统运行的安全性。


HC32F460 系列集成了高速片上存储器,包括最大 512KB 的 Flash,最大 192KB 的 SRAM。集成 了 Flash 访问加速单元,实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线 主机同时访问存储器和外设,提高运行性能。总线主机包括 CPU,DMA,USB 专用 DMA 等。除总线矩 阵外,支持外设间数据传递,基本算术运算和事件相互触发,可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。 HC32F460 系列集成了丰富的外设功能。包括 2 个独立的 12bit 2.5MSPS ADC,1 个增益可调 PGA,3 个电压比较器(CMP),3 个多功能 16bit PWM Timer(Timer6)支持 6 路互补 PWM 输出,3 个电机 PWM Timer(Timer4)支持 18 路互补 PWM 输出,6 个 16bit 通用 Timer (TimerA)支持 3 路 3 相正交编码输入及 48 路 Duty 独立可设 PWM 输出,11 个串行通信接口 (I2C/UART/SPI),1 个 QSPI 接口,1 路 CAN,4 个 I2S 支持音频 PLL,2 个 SDIO,1 个 USB FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。


HC32F460 系列支持宽电压范围(1.8-3.6V),宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式。 Run 模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式(≤200MHz)、高速模式(≤168MHz)和超低速模式 (≤8MHz)。支持低功耗模式的快速唤醒,STOP 模式唤醒最快至 2μs,Power Down 模式唤醒最 快至 20μs。


2, 产品特性


ARM Cortex-M4 32bit MCU+FPU,250DMIPS,up to 512KB Flash,192KB SRAM,USB FS (Device/Host),14 Timers,2 ADCs,1 PGA,3 CMPs,20 个通信接口


■ ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU,集成 FPU、 MPU,支持 SIMD 指令的 DSP,及 CoreSight 标准调试 单元。最高工作主频 200MHz,Flash 加速单元实现 0- wait 程序执行,达到 250DMIPS 或 680Coremarks 的 运算性能

■ 内置存储器 - 最大 512KByte 的 Flash memory,支持安全保护及 数据加密*1 - 最大 192KByte 的 SRAM,包括 32KByte 的 200MHz 单周期访问高速 RAM,4KByte Retention RAM

■ 电源,时钟,复位管理 - 系统电源(Vcc):1.8-3.6V - 6 个独立时钟源:外部主时钟晶振(4-25MHz),外部副 晶振(32.768kHz),内部高速 RC(16/20MHz),内部 中速 RC(8MHz),内部低速 RC(32kHz),内部 WDT 专 用 RC(10kHz) - 包括上电复位(POR),低电压检测复位(LVDR),端口复 位(PDR)在内的 14 种复位源,每个复位源有独立标志位

■ 低功耗运行 - 外设功能可以独立关闭或开启 - 三种低功耗模式:Sleep,Stop,Power down 模式 - Run 模式和 Sleep 模式下支持超高速模式、高速模式、 超低速模式之间的切换 - 待机功耗:Stop 模式 typ.90uA@25°C,Power down 模式最低至 1.8uA@25°C - Power down 模式下,支持 16 个端口唤醒,支持超低 功耗 RTC 工作,4KByte SRAM 保持数据 - 待机快速唤醒,Stop 模式唤醒最快至 2us,Power down 模式唤醒最快至 20us ■ 外设运行支持系统显著降低 CPU 处理负荷 - 8 通道双主机 DMAC - USBFS 专用 DMAC - 数据计算单元(DCU) - 支持外设事件相互触发(AOS)

■ 高性能模拟 - 2 个独立 12bit 2.5MSPS ADC - 1 个可编程增益放大器(PGA) - 3 个独立电压比较器(CMP),支持 2 路内部基准电压 - 1 个片上温度传感器(OTS)

■ Timer - 3 个多功能 16bit PWM Timer(Timer6) - 3 个 16bit 电机 PWM Timer(Timer4) - 6 个 16bit 通用 Timer(TimerA) - 2 个 16bit 基础 Timer(Timer0)

■ 最大 83 个 GPIO - CPU 单周期访问,最大 100MHz 输出 - 最大 81 个 5V-tolerant IO

■ 最大 20 个通信接口 - 3 个 I2C,支持 SMBus 协议 - 4 个 USART,支持 ISO7816-3 协议 - 4 个 SPI - 4 个 I2S,内置音频 PLL 支持音频级采样精度 - 2 个 SDIO,支持 SD/MMC/eMMC 格式 - 1 个 QSPI,支持 200Mbps 高速访问(XIP) - 1 个 CAN,支持 ISO11898-1 标准协议 - 1 个 USB 2.0 FS,内置 PHY,支持 Device/Host

■ 数据加密功能 - AES/HASH/TRNG

■ 封装形式: LQFP100(14×14mm) VFBGA100(7×7mm) LQFP64(10×10mm) QFN60(7×7mm) QFN48(5×5mm) LQFP48(7×7mm) *1:关于 Flash 安全保护及数据加密的具体规格,请咨询销售 窗口。


3,功能框图

详见:数据手册P15




4,市场典型应用

HC32F460 系列提供 48pin、64pin、100pin 的 LQFP 封装,48pin、60pin 的 QFN 封装, 100pin 的 VFBGA 封装,适用于高性能电机变频控制、智能硬件、IoT 连接模块等领域。


资料下载

类型 文档 操作
规格书 DS_HC32F460系列数据手册_Rev1.5.pdf 下载

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