龙芯处理器主要包括三个系列。龙芯 1 号系列处理器采用 32 位处理器核，集成各种外 围接口，形成面向特定应用的单片解决方案，主要应用于物联终端、仪器设备、数据采集等 领域。龙芯 2 号系列处理器采用 32 位或 64 位处理器核，集成各种外围接口，形成面向网络 设备、行业终端、智能制造等的高性能低功耗 SoC 芯片。龙芯 3 号系列处理器片内集成多个 64 位处理器核以及必要的存储和 IO 接口，面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。

2K2000 龙芯派采用 SODDIM 核心板+3.5 寸底板相结合的形式，核心板用于集成 2K2000 的一个最小系统，包括 CPU、内存、存储、电源、时钟、复位；底板用于 2K2000 核心板相关功能接口的扩展及验证。

本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的 SOC单芯片解决方案，参考 PICMG COM Express 规范以及 COM Express Type10 的 pin 脚定义，尺寸为 Mini Module(84mmx55mm)。模块采用 2K1500 处理器，双核最高主频 1.1GHz(TDP)，标配板载 2GB DDR3 内存颗粒（可选 4GB）， 板载 8GB EMMC（最大可支持 128GB），模块采用全国产化元器件设计。

龙芯2K1000系列是面向工业控制与终端等领域的低功耗通用处理器。芯片外围接口包括两路PCIE2.0、一路SATA2.0、4路USB2.0、两路DVO、64位DDR2/3及其它多种接口。龙芯2K1000LA在硬件接口完全兼容2K1000的基础上，替换了处理器核并通过调整设计进行了性能和功耗优化

HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压 工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I 2C 等 丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。

HC32L16x 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12-bit 1Msps 高精度 SARADC，1 个 12-bit DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建 AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗 干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软 件，支持 C 语言、汇编语言和汇编指令。

HC32F472 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率 120 MHz 的高性能 MCU。 Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支持所有 ARM 单精 度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。

HC32F472 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率 120 MHz 的高性能 MCU。 Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支持所有 ARM 单精 度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。

HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率 200MHz 的 高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支 持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠 加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。

HC32F420 系列是一款采用高性能 ARM® Cortex®-M4 内核的 32 位微控制器，工作电压范围为 2.0 ~ 5.5V、工作温度范围为-40 ~ 105℃，具备丰富的外设配置和多种工作模式以适用不同的应用场景。 本产品提供多种封装形式，各封装形式下外设配置不同。